China conquista nova etapa com a inclusão de segundo fabricante de chips de 7nm, trazendo boas notícias para a Huawei e desafios para os EUA
China avança na fabricação de chips com novas tecnologias, desafiando bloqueios internacionais.
Nos últimos anos, a indústria de semicondutores enfrentou um desafio significativo: a fabricação em larga escala de chips com menos de 10 nanômetros parecia inviável sem acesso às máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) da ASML. Essa situação foi utilizada pelos Estados Unidos para limitar o avanço tecnológico da China. Contudo, a realidade se mostrou mais complexa e adaptável.
Em 2023, a SMIC, a principal fundição da China, quebrou essa barreira em colaboração com a Huawei, ao lançar o Kirin 9030, fabricado em um processo equivalente a 5 nm, que equipa a série Mate 80. Além disso, a Huali Microelectronics, um novo player no mercado, está finalizando sua linha de produção de 7 nm em Xangai, sinalizando o fim do monopólio da SMIC na miniaturização de chips.
Para alcançar esse marco sem depender de tecnologia europeia, a Huali adotou uma estratégia semelhante à da SMIC: maximizando o uso de máquinas de litografia ultravioleta profunda (DUV) ao extremo, aplicando múltiplos padrões. Este método consiste em transferir o design para o wafer de silício em várias etapas, o que aumenta a resolução dos chips produzidos.
Embora esse processo eleve os custos de produção e diminua o número de chips viáveis por wafer, ele se mostrou funcional, especialmente com o apoio governamental. Essa abordagem, embora menos eficiente, permite que a indústria continue avançando em um cenário desafiador.
A entrada da Hua Hong na litografia de 7 nm é uma conquista crucial para a indústria de eletrônicos de consumo na China, especialmente para empresas como a Huawei, que tem colaborado ativamente com a Huali. O verdadeiro desafio da China não é a demanda, mas a capacidade limitada de produção. As fábricas da SMIC operam com uma taxa de ocupação de 93,5%, impulsionadas pela alta demanda por chips de memória para servidores de IA, o que tem priorizado esse segmento em detrimento de outros, como os SoCs para smartphones.
A introdução de um segundo fornecedor capaz de produzir chips de 7 nm é vital para projetistas como a HiSilicon e a Biren Technology. A Huali planeja iniciar sua produção com alguns milhares de wafers por mês até o final do ano, um volume que, embora modesto, alivia a pressão sobre a cadeia de suprimentos nacional.
No médio prazo, a China ainda enfrenta desafios significativos. A utilização de múltiplos padrões é uma solução de resiliência, mas não de eficiência. Assim, os líderes da indústria em Pequim já estão elaborando um plano ambicioso para centralizar recursos e replicar a tecnologia de integração da ASML até 2030.
A confirmação da Hua Hong reafirma que, apesar das dificuldades e embargos, a determinação da China em desenvolver um ecossistema tecnológico robusto e independente continua a crescer.
