Especialistas chineses criticam a indústria de chips semicondutores do país por sua fragilidade e dispersão

A China critica sua própria indústria de semicondutores e propõe a criação de uma ASML nacional.

A China avança rapidamente em várias áreas, mas é seu próprio maior crítico quando se trata da indústria de semicondutores. Recentemente, um grupo de cientistas e representantes da indústria publicou uma análise rigorosa, onde descrevem a indústria chinesa de semicondutores como “pequena, dispersa e fraca”. Eles ressaltam a ausência de uma empresa equivalente à ASML, a líder em tecnologia de fotolitografia, e propõem a criação de uma entidade nacional que desempenhe esse papel, considerando que tal tarefa não é impossível.

Entre os autores do estudo estão figuras proeminentes da indústria, como Wang Yangyuan, cofundador da SMIC, e Chen Nanxiang, executivo da fabricante de chips NAND YMTC. Esses especialistas são reconhecidos no campo dos semicondutores, e suas contribuições oferecem uma visão valiosa sobre o estado atual da indústria na China.

No artigo, os autores apontam que os Estados Unidos conseguiram restringir o crescimento da China em três áreas cruciais: a automação de projeto eletrônico (EDA), a fabricação de wafers de silício e a produção de equipamentos de fotolitografia de ultravioleta extremo (UVE). Este último segmento é dominado pela ASML, e a China ainda não conseguiu alcançar patamares semelhantes, apesar de seus esforços contínuos.

Há muitas empresas, mas elas são pequenas demais

O estudo oferece uma análise detalhada do mercado chinês de semicondutores, caracterizado como pequeno e fraco. Um dado impactante revela que existem 3.626 empresas nacionais de design de chips, mas o valor total da produção da indústria foi de apenas 646 bilhões de yuans, cerca de 91 bilhões de dólares. Para efeito de comparação, as vendas totais dessas empresas foram inferiores às da NVIDIA, que opera de forma isolada.

Ainda assim, os especialistas destacam que algumas empresas chinesas, como HiSilicon Semiconductor e Unisoc, estão na vanguarda da tecnologia de chips para smartphones, com participações de mercado de 20% e 10%, respectivamente, mostrando que o país tem potencial em determinados segmentos.

Além disso, a China já superou desafios em relação a chips baseados em tecnologias mais maduras, como os fabricados com fotolitografias de 28 nm ou superiores. Atualmente, o país representa 33% da produção mundial nesse segmento, conseguindo desenvolver processos de design e fabricação que não estão tão restritos por limitações internas.

Dependência excessiva

Apesar dos avanços, a China continua a ser o maior importador de circuitos integrados do mundo. Em 2024, o investimento em componentes chegou a 385,79 bilhões de dólares, superando as importações de petróleo. Essa dependência é mais evidente em setores como o automotivo, onde 95% dos chips são importados, e em memória, com 90% de dependência externa, revelando um gargalo na produção de circuitos integrados de alta gama.

O estudo também aborda a concorrência com a ASML, não como uma rivalidade comercial, mas como um desafio estratégico para a soberania tecnológica. A ASML é descrita como um integrador que coordena mais de 5.000 fornecedores para gerenciar os componentes de suas máquinas de UVE. A proposta é criar uma ASML chinesa que una os avanços de diferentes empresas do país.

Embora a China tenha feito progressos no desenvolvimento de máquinas de UVE, a integração desses esforços em uma iniciativa nacional ainda é um desafio a ser superado até o fim do 15º plano quinquenal, em 2030. Para alcançar esse objetivo, será necessário investimento financeiro e desenvolvimento de recursos humanos adequados.

Além disso, a tentativa da China de replicar a ASML enfrenta dificuldades. O documento menciona inovações, como a tecnologia Flip-FET da Universidade de Pequim, que promete alcançar nós de 3–2 nm sem depender unicamente de máquinas UVE. Contudo, ainda é incerto se essa abordagem será bem-sucedida.