Huawei e SMIC encontram solução inovadora para fabricar chips de 7nm com equipamentos ASML obsoletos

Avanços tecnológicos da China em meio a restrições comerciais dos EUA

A intensificação da guerra comercial entre os Estados Unidos e a China, com a Huawei como alvo principal, gerou um impulso significativo na tecnologia chinesa. O veto à Huawei foi seguido por proibições que afetaram a indústria de semicondutores da China, especialmente com a ASML, fabricante europeia de máquinas de litografia ultravioleta profunda (UVP), impedida de vender equipamentos avançados para empresas chinesas.

As máquinas UVE são cruciais para a produção de chips, funcionando como impressoras 3D que “imprimem” circuitos em wafers de silício. A ASML se destaca por sua capacidade de imprimir padrões com uma precisão inigualável, essencial para a fabricação de processadores avançados.

Com as restrições impostas pelos EUA, a China enfrentou desafios significativos na evolução de sua indústria de chips e na competição em inteligência artificial. Contudo, empresas chinesas, como a SMIC, estão adaptando e modificando as máquinas da ASML que adquiriram antes das sanções, conseguindo avanços notáveis.

A SMIC, uma das líderes na indústria de semicondutores da China, tem conseguido resultados impressionantes utilizando equipamentos antigos. O Kirin 9000S, presente no Huawei Mate 60 Pro, exemplifica esse renascimento, sendo produzido com máquinas UVP que foram adquiridas antes do veto. Embora a ASML não possa fornecer atualizações, ainda oferece suporte técnico.

As máquinas da SMIC não foram projetadas para criar circuitos tão avançados quanto os da TSMC ou Intel, mas a empresa conseguiu utilizar uma técnica chamada “multipadrão” para produzir chips de 7 nm. Essa técnica envolve múltiplas passagens no wafer de silício, aumentando a densidade dos chips, embora isso resulte em maior tempo de fabricação e custos elevados.

Estudos indicam que a SMIC tem aprimorado essa técnica e que o processador Kirin 9030 é o mais avançado já desenvolvido na China, mesmo utilizando máquinas consideradas obsoletas.

Desafios e inovações na fotolitografia chinesa

Ainda que a China não possua as máquinas UVP mais modernas, possui equipamentos avançados da geração anterior, como a 2050i e a 2100i, que foram enviadas pela ASML antes da proibição. O governo dos EUA está ciente dessas transações e das implicações para a segurança nacional.

A tecnologia UVP é vital não apenas para a fabricação de chips de consumo, mas também para aplicações militares. O governo dos EUA investiga o suporte que a ASML oferece a clientes chineses, considerando a possibilidade de endurecer as normas de manutenção para as máquinas já em operação.

Apesar das restrições, a China continua a investir em tecnologia de semicondutores. Um grupo de ex-engenheiros da ASML, agora em empresas chinesas, está utilizando engenharia reversa para decifrar os segredos das máquinas da ASML, o que poderia acelerar o desenvolvimento tecnológico no país.

Esse esforço pode ser comparado ao Projeto Manhattan dos EUA, onde os engenheiros chineses estariam utilizando peças disponíveis em mercados alternativos para criar tecnologias mais avançadas. Embora o CEO da ASML tenha afirmado que a China levaria anos para alcançar essa tecnologia, os avanços por meio da engenharia reversa podem alterar esse cenário.

Embora um protótipo desenvolvido por esses engenheiros consiga gerar luz ultravioleta extrema, ainda não é capaz de produzir chips funcionais. O período entre 2028 e 2030 será crucial para avaliar o progresso tecnológico da China em relação ao Ocidente, especialmente em um contexto de busca por eliminar dependências de hardware ocidental.