Huawei investe em nova arquitetura para contornar sanções dos EUA
Huawei apresenta nova estratégia para semicondutores em meio a restrições tecnológicas
A Huawei anunciou uma nova abordagem para o desenvolvimento de semicondutores avançados, em resposta às restrições impostas pelos Estados Unidos que limitam o acesso da China a tecnologias essenciais para a fabricação de chips.
Durante um evento técnico realizado em Xangai, a empresa revelou o conceito denominado “Tau Scaling Law”. Esta estratégia visa aumentar o desempenho computacional sem depender exclusivamente da miniaturização tradicional dos transistores.
A proposta surge em um momento crítico, em que a indústria global enfrenta limitações físicas relacionadas à Lei de Moore. Em vez de focar apenas na redução do tamanho dos chips, a Huawei está investindo em otimização do fluxo de dados, diminuição da latência e novas arquiteturas de comunicação interna.
De acordo com informações recentes, a empresa tem como meta alcançar a densidade equivalente a chips de 1,4 nanômetro até 2031, mesmo sem acesso às máquinas de litografia mais avançadas, que são dominadas por fabricantes ocidentais e asiáticos aliados dos EUA.
A nova arquitetura, chamada LogicFolding, deve ser implementada ainda este ano em chips Kirin para smartphones e na linha Ascend, que é voltada para aplicações de inteligência artificial.
Autossuficiência virou prioridade estratégica
Desde que as sanções foram impostas em 2019, a Huawei se tornou um símbolo da tentativa da China de reduzir sua dependência tecnológica externa. A companhia intensificou investimentos em alternativas locais para computação, telecomunicações e inteligência artificial.
Uma figura central nessa estratégia é He Tingbo, executiva reconhecida no setor como a “rainha dos chips” da Huawei. Ela tem liderado os esforços de semicondutores da empresa e apresentou a nova abordagem durante o simpósio internacional IEEE ISCAS 2026.
A Huawei afirma que já produziu mais de 380 modelos de chips nos últimos seis anos, utilizando conceitos associados à nova arquitetura. No entanto, especialistas alertam que ainda existem desafios significativos para competir em escala global, especialmente em termos de eficiência térmica e capacidade de manufatura avançada.
