IBM revela lançamento do menor chip do mundo
IBM revela tecnologia de chip sub-1 nanômetro com desempenho revolucionário.
A IBM anunciou a criação da primeira tecnologia de chip sub-1 nanômetro (nm) do mundo, utilizando uma arquitetura de transistor tridimensional chamada “nanostack”. Este novo chip opera em 0,7 nm e contém quase 100 bilhões de transistores em uma área equivalente ao tamanho de uma unha, alcançando quase o dobro da densidade do chip de 2 nm lançado pela empresa em 2021.
De acordo com a empresa, o novo chip promete oferecer até 50% mais desempenho e 70% maior eficiência energética em comparação ao modelo anterior de 2 nm. Além disso, o componente é projetado para consumir apenas um quarto da energia dos chips convencionais, representando um avanço significativo em eficiência energética.
Huiming Bu, vice-presidente de pesquisa e desenvolvimento de semicondutores da IBM, acredita que a arquitetura nanostack abre portas para pelo menos uma década de escalonamento futuro, permitindo inovações contínuas na área de semicondutores.
Arquitetura 3D
A arquitetura nanostack inova ao empilhar e intercala transistores verticalmente, utilizando integração sequencial 3D. Essa abordagem permite acomodar mais unidades em uma área menor e possibilita o uso de diferentes combinações de materiais em cada camada, otimizando o desempenho e a eficiência de forma independente para cada transistor. Essa evolução é um avanço em relação à tecnologia de nanosheets, que também foi desenvolvida pela IBM.
Jay Gambetta, diretor da IBM Research e IBM Fellow, destacou que a empresa não está apenas criando transistores menores, mas também reinventando a forma como os chips são construídos para proporcionar maior potência e eficiência energética.
A tecnologia foi validada experimentalmente e apresentada na conferência VLSI 2026, onde pesquisadores da IBM demonstraram um escalonamento de 40% em SRAM com a arquitetura nanostack. Esse resultado é particularmente relevante para o desenvolvimento de chips voltados para cargas de trabalho intensivas em inteligência artificial.
Bu também projetou uma perspectiva otimista sobre a miniaturização contínua, prevendo que o modelo poderá atingir o nó de 0,1 nm por volta de 2040. A adoção inicial dessa tecnologia em produção está prevista para os próximos cinco anos.
O desenvolvimento do chip foi realizado na instalação de pesquisa da IBM em Albany, Nova York, em colaboração com parceiros como Lam Research, Tokyo Electron (TEL) e SCREEN Semiconductor Solutions. A instalação conta com uma ferramenta de litografia EUV de alta abertura numérica, desenvolvida pela ASML, que possibilita a impressão de circuitos com precisão em escala atômica.
A IBM também anunciou a criação da Anderon, considerada a primeira fundição quântica pura do mundo. Esta nova empresa, independente da IBM, utilizará a experiência da companhia em computação quântica e semicondutores para focar na fabricação de wafers quânticos nos Estados Unidos.
