Samsung e SK Hynix modernizam fábricas de chips NAND na China

Samsung e SK Hynix atualizam fábricas de chips na China para enfrentar concorrência e atender demanda de IA.

As gigantes da tecnologia Samsung e SK Hynix estão em processo de modernização de suas fábricas de chips de memória na China, com o objetivo de produzir componentes mais avançados. Essa iniciativa surge em resposta ao crescimento da concorrência local e à crescente demanda por infraestrutura de inteligência artificial.

As duas empresas confirmaram que as atualizações estão em andamento, em conformidade com as regulamentações do governo dos Estados Unidos, embora não tenham revelado detalhes específicos sobre seus planos de produção.

Atualmente, ambas as companhias estão focadas na produção de chips de memória flash NAND com mais de 200 camadas em suas instalações chinesas. Esses chips são essenciais para dispositivos como smartphones, computadores e sistemas de armazenamento de dados, sendo que a densidade de armazenamento aumenta com o número de camadas, reduzindo também os custos de produção.

A Samsung possui uma fábrica em Xian, que é responsável por cerca de 40% de sua produção global de chips NAND. A unidade já produz componentes com cerca de 200 camadas e está em um projeto chamado “Monami”, que visa produzir chips NAND V9 com 286 camadas. A meta é alcançar uma produção mensal de 5.000 wafers até dezembro deste ano, com um aumento para 40.000 wafers até dezembro de 2027.

A empresa ressalta que as atualizações estão em conformidade com as regulamentações de exportação dos EUA e têm como objetivo atender à demanda crescente de clientes globais, sem expandir a capacidade de produção ou construir novas fábricas.

A SK Hynix, por sua vez, planeja migrar para chips NAND com 240 camadas ou mais em sua fábrica em Dalian. Atualmente, a unidade produz chips com 192 camadas. A empresa adquiriu essa instalação ao comprar as operações de NAND da Intel em 2021 e está autorizada a fabricar chips com até 240 camadas, podendo solicitar permissão para desenvolver chips com mais de 300 camadas.

O avanço da Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) no mercado é um dos fatores que motivam essas atualizações. A YMTC aumentou sua participação no mercado de chips NAND na China, alcançando 38,5% no segundo trimestre, superando a Samsung, que viu sua participação cair de 36% para 33,5%. A SK Hynix também registrou uma queda, passando de 20% para 17%.

O portfólio da YMTC inclui chips de 160 e 232 camadas, com planos de produzir chips com mais de 300 camadas. Em comparação, a Samsung já vende chips NAND com até 286 camadas e apresentou um protótipo com mais de 400 camadas, enquanto a SK Hynix comercializa chips de até 321 camadas.

As restrições regulatórias impostas pelos EUA desde 2022 complicam os investimentos das empresas sul-coreanas nas operações chinesas. Ambas as empresas devem solicitar licenças anuais para instalar equipamentos de fabricação de origem americana em suas fábricas na China.

Recentemente, o Escritório de Indústria e Segurança dos EUA anunciou que não pretende conceder licenças para atualizações tecnológicas ou expansão de capacidade nas fábricas de chipmakers estrangeiros na China. As autoridades americanas não responderam a perguntas sobre o status das aprovações para as atualizações planejadas pelas sul-coreanas.

Após a divulgação das novas, as ações da Samsung e da SK Hynix apresentaram alta de 6% cada, refletindo a confiança do mercado nas estratégias de atualização das empresas.