ASML colabora com clientes para desenvolver chips mais potentes para data centers
ASML avança na produção de chips de alto desempenho em parceria com grandes clientes.
A fabricante holandesa de equipamentos para semicondutores, ASML, anunciou o desenvolvimento de suas ferramentas mais avançadas em colaboração com grandes clientes. O objetivo é viabilizar a produção de chips de alto desempenho utilizados em data centers, como os projetados pela Nvidia e outras empresas do setor.
A iniciativa envolve a adoção de máscaras de maior tamanho nas máquinas de nova geração da companhia, conhecidas como High NA (alta abertura numérica) EUV (ultravioleta extremo). Essa mudança é considerada fundamental para ampliar o uso dessas ferramentas na produção em larga escala.
As ferramentas EUV convencionais da ASML já possibilitam a impressão de chips de até 800 milímetros quadrados, dimensão suficiente para os maiores chips de data center fabricados atualmente. Contudo, as máquinas High NA EUV, apesar de serem capazes de gravar recursos ainda mais refinados no silício, operam com máscaras menores, limitando o tamanho dos chips que conseguem produzir.
Adoção gradual da nova geração
A Intel já utiliza as máquinas High NA EUV da ASML para a fabricação de chips para laptops. Entretanto, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) e a Samsung Electronics ainda não as implementaram em produções de grande volume. A migração para máscaras maiores é a estratégia da ASML para alterar esse cenário.
A TSMC anunciou planos de incorporar a tecnologia High NA EUV à sua produção de alto volume em nós avançados a partir de 2030. Por sua vez, a Samsung projeta a introdução dessa tecnologia na produção em massa de chips de memória DRAM até 2028.
A SK Hynix também se manifestou sobre o tema, afirmando que está avaliando sua participação no consórcio para a introdução de máscaras de 12 polegadas. A empresa tem como meta aplicar processos High NA EUV à produção em massa de DRAM em 2028.
Metas de produtividade e prazos
A ASML prevê apresentar uma linha-piloto com as máscaras maiores até 2031, com a expectativa de que a tecnologia esteja pronta para produção em alto volume em 2033.
O diretor de tecnologia da ASML, Marco Pieters, expressou otimismo quanto aos ganhos esperados com a adoção em escala, afirmando que, se a indústria conseguir viabilizar isso, a produtividade dos sistemas pode crescer em até 40%.
