Huawei busca reduzir dependência da China em chips de ponta dos EUA
China enfrenta uma lacuna significativa na produção de chips semicondutores avançados, mas busca reverter a situação.
Em 2025, a China registrou uma lacuna alarmante de 92% entre a oferta e a demanda de chips semicondutores avançados. Com apenas 8% dos circuitos integrados necessários para sustentar sua competitividade com os Estados Unidos, o país enfrenta um desafio significativo, embora esteja tomando medidas para melhorar essa situação. Contudo, a verdadeira independência tecnológica ainda parece distante.
A pressão das sanções impostas pelos EUA e aliados forçou o governo chinês a apressar o desenvolvimento de equipamentos de litografia essenciais para a produção de chips de ponta. Atualmente, existe um protótipo de máquina de ultravioleta extremo (UVE) em funcionamento em um laboratório de alta segurança em Shenzhen, embora a produção de circuitos integrados funcionais ainda não tenha sido alcançada.
A Huawei lidera essa iniciativa, envolvendo milhares de engenheiros e várias instituições. O Instituto de Tecnologia de Harbin cuida da fonte de luz, enquanto o Instituto de Óptica de Changchun é responsável pelos sistemas ópticos. A SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment) realiza a integração final, com a SiCarrier, apoiada pelo governo de Shenzhen e conectada à Huawei, desempenhando um papel crucial. O governo chinês almeja produzir chips com essa tecnologia até 2028, embora muitos analistas considerem 2030 uma meta mais realista.
O déficit cairá para 34% em 2035
A Huawei desempenha um papel central na busca da China por independência em sua indústria de semicondutores, mas não é a única empresa envolvida nesse esforço. A SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp), a maior fabricante de circuitos integrados da China, é responsável por reduzir o déficit de chips avançados que o país enfrenta atualmente.
As empresas Huawei e SMIC desenvolveram a técnica de “multiple patterning”, permitindo que a SMIC produza chips de 7 nm utilizando as máquinas de litografia de ultravioleta profundo (UVP) da ASML. No entanto, essa abordagem não é sustentável a longo prazo, pois ultrapassar os 5 nm por meio do “multiple patterning” comprometerá a competitividade dos circuitos integrados.
O plano da China envolve ter suas próprias máquinas de fotolitografia UVE totalmente operacionais até o final desta década. Após isso, a SMIC pretende aumentar gradualmente sua capacidade de produção para atender à demanda interna. Projeções sugerem que a oferta chinesa de wafers com tecnologia de 7 nm ou mais avançada crescerá a uma taxa anual composta de 46% entre 2025 e 2035, reduzindo a diferença entre oferta e demanda para 34% em 2035.
Esse cenário, se concretizado, permitirá que a China atinja uma produção mensal de 410.000 wafers em suas instalações de ponta, diante de uma demanda interna de 619.000 wafers. O país está ciente de que não pode relaxar, pois a situação é crítica e requer atenção constante.
